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GE工程塑膠物性目錄 >> LEXAN™ PC >> FL405 物性表

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Lexan PC FL405 物性

物理性能	額定值	單位制	測試方法
比重			ASTM D792
--²	1.08	g/cm3
--	1.20	g/cm3
收縮率 - 流動 (6.40 mm)	0.60 到 0.80	%	內(nèi)部方法
吸水率			ASTM D570
24 hr	0.14	%
平衡, 23°C	0.31	%
Foam - Physical³	10	%	內(nèi)部方法

機械性能	額定值	單位制	測試方法
拉伸模量 (6.40 mm)	2100	MPa	ASTM D638
抗張強度 (屈服, 6.35 mm)	54.5	MPa	ASTM D638
伸長率 (斷裂, 6.35 mm)	7.2	%	ASTM D638
彎曲模量 (6.40 mm)	2480	MPa	ASTM D790
彎曲強度 (屈服, 6.40 mm)	86.2	MPa	ASTM D790
Foam - Mechanical³	10	%	內(nèi)部方法
沖擊性能	額定值	單位制	測試方法
無缺口懸臂梁沖擊 (23°C)	2700	J/m	ASTM D4812
落錘沖擊 (23°C)	61.0	J	內(nèi)部方法
Foam - Impact³	10	%	內(nèi)部方法

熱性能	額定值	單位制	測試方法
熱變形溫度			ASTM D648
0.45 MPa, 未退火, 6.40 mm	138	°C
1.8 MPa, 未退火, 6.40 mm	127	°C
線形膨脹系數(shù) - 流動 (-40 到 95°C)	0.000067	cm/cm/°C	ASTM E831
比熱	1340	J/kg/°C	ASTM C351
RTI Elec	80.0	°C	UL 746
RTI Imp	80.0	°C	UL 746
RTI Str	80.0	°C	UL 746
Foam - Thermal³	10	%	內(nèi)部方法

電氣性能	額定值	單位制	測試方法
表面電阻率	> 1.1E+17	ohm	ASTM D257
體積電阻率	3.5E+17	ohm·cm	ASTM D257
介電常數(shù)			ASTM D150
100 Hz	2.42
1 MHz	2.43
耗散因數(shù)			ASTM D150
100 Hz	0.0011
1 MHz	0.0044
Foam - Electrical³	20	%	內(nèi)部方法
可燃性	額定值	單位制	測試方法
UL 阻燃等級			UL 94
3.05 mm	V-0
6.10 mm	5VA
極限氧指數(shù)	39	%	ASTM D2863
Foam - Flame Class Minimum Density	1.060	g/cm3	內(nèi)部方法
Radiant Panel Listing (UL)	YES

補充信息
Structural Foam Molding - Blowing Agent, Chemical System: FLC298 Structural Foam Molding - Blowing Agent, Physical System: Nitrogen Gas Structural Foam Molding - Concentration Range (Blowing Agent): 3 - 5 % Structural Foam Molding - Drying Temperature (Blowing Agent): 104 °C Structural Foam Molding - Drying Temperature (Resin): 121 °C Structural Foam Molding - Drying Time (Blowing Agent): 4 hrs Structural Foam Molding - Drying Time (Resin): 3 - 4 hrs Structural Foam Molding - Drying Time (Resin, Cumulative): 48 hrs Structural Foam Molding - Front Temperature: 277 - 299°C Structural Foam Molding - Melt Temperature: 274 - 299 °C Structural Foam Molding - Middle Temperature: 277 - 299 °C Structural Foam Molding - Mold Temperature: 71 - 93 °C Structural Foam Molding - Nozzle Temperature: 265 - 288 °C Structural Foam Molding - Rear Temperature: 271 - 293 °C Structural Foam Molding - Recommended Concentration (Blowing Agent): 1.5 %

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高溫導(dǎo)電塑料導(dǎo)電POM
導(dǎo)電PBT 導(dǎo)電PC
其他非PTFE自潤滑塑料非PTFE自潤滑PA
非PTFE自潤滑聚苯醚非PTFE自潤滑PPA
非PTFE自潤滑聚甲醛非PTFE自潤滑聚碳酸酯
其他潤滑塑料潤滑尼龍
潤滑烯烴潤滑PPO(PPE+PS)
耐熱潤滑塑料潤滑POM
潤滑PBT 潤滑彈性體
潤滑PC 擠出PBT
熱傳導(dǎo)復(fù)合塑料其他PC
EMI/RFI屏蔽復(fù)合塑料預(yù)著色非填充樹脂

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Lexan PC FL405

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